TAU 2025：口頭発表
米国カリフォルニア州シーサイドで開催されたTAU 2025にて、極低温環境向け順方向基板バイアス対応コンパクトモデリングの初期成果を発表しました。
2025年5月、米国カリフォルニア州シーサイドで開催されたTAU 2025にて、Compact Modeling for Cryogenic-aware Forward Body Biasing in 180 nm Bulk CMOS と題する口頭発表を行いました。
発表概要
本発表では、極低温CMOSにおける順方向基板バイアスの初期検討について報告しました。主な内容は次のとおりです。
- 極低温で生じるしきい値電圧の上昇
- この変化を補償するための順方向基板バイアス
- 180 nmバルクCMOSデバイスの極低温測定環境
- BSIM4を用いた初期モデリング結果とSPICEシミュレーション
質疑では、追加検証が必要な点が明確になり、その後のIEEE SOCC 2025向けの研究拡張に反映しました。